2021/1/24 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎ーSiから新材料への新展開ー田中保宣 [科学・医学・技術] - 新刊.net - 書籍やCD、DVD、ゲームの新刊発売日を自動チェック

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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎ーSiから新材料への新展開ー

次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 = Basic Understanding of Next Generation Power Semiconductor Device and Packaging Technology : Siから新材料への新展開

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発売日: 2021年1月24日日曜日 - 発売中
新刊発見日: 2021年01月21日

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田中保宣
科学情報出版

価格：￥4,950. (税込)

EAN： 9784904774953

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