次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》 （エレクトロニクス）

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》
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  • 発売日: 2026年1月9日 金曜日 - 発売中
  • 新刊発見日: 2025年11月20日
  • （2026年01月09日 19時16分 JST時点）
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  • 菅沼克昭
  • シーエムシー出版
  • 価格： ￥6,270. (税込)
  • EAN： 9784781318509
  • Book 科学・医学・技術
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