2020/1/31 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術菅沼克昭 [科学・医学・技術] - 新刊.net - 書籍やCD、DVD、ゲームの新刊発売日を自動チェック

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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術（エレクトロニクス）

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors

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発売日: 2020年1月31日金曜日 - 発売中
新刊発見日: 2020年02月04日

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菅沼克昭
シーエムシー出版

価格：￥73,700. (税込)

EAN： 9784781314365

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