次世代電子レンジ対応包装・容器の最新開発事例と要求特性・市場動向・法規制
- 発売日: 2017年 - 発売中
- 新刊発見日: 2017年02月09日
- (2024年04月24日 12時03分 JST時点 - 詳細はこちら)
- 西 秀樹 平田 達也/株式会社AndTech
- 株式会社AndTech
- Amazon.co.jp 価格: ¥54,000.
- (2024年04月24日 12時03分 JST時点 - 詳細はこちら)
- ASIN: 4909118004
- EAN: 9784909118004
- ハードカバー
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