半導体パッケージハンドブック（2017-2018）

半導体パッケージハンドブック〈2017‐2018〉FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線
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  • 発売日: 2017年7月 - 発売中
  • 新刊発見日: 2017年08月10日
  • （2024年04月26日 08時03分 JST時点）
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  • 産業タイムズ社
  • 価格： ￥14,300. (税込)
  • EAN： 9784883532599
  • Book 単行本
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